Sil-Pad 800可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.13mm

片材(Sheet)： 12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)

卷材(Roll)： 12”×250’(304.8 mm *76.2 m)

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維

膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)： 金色

包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:       1700

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~180°

Sil-Pad 800應用材料特性：

材料表面平滑而且高服貼性，且厚度很薄，可滿足客戶對材料厚度的要求。導熱系數(shù)較高，達到了1.6W

高性價比，材料導熱系數(shù)以及絕緣性能都是中高級水平。

電氣絕緣

Sil-Pad 800材料說明：

Sil-Pad 800應用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合，特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。

具有平滑而且高服貼性的表面，而且導熱系數(shù)較高，這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到非常小。

低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限，Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至非常小，從而得到非常大的熱性能。

Sil-Pad 800典型應用：

電源、汽車電子、功率半導體、馬達控制、電子類產(chǎn)品

Sil-Pad 800案例分析：

Bergquist貝歌斯Sil-Pad 800導熱矽膠片是在Sil-Pad 900S的基礎上的一次進化版，其中主要的一個變化在于厚度由9mil縮減為5mil。使其更加輕便，客戶可以使用在更加精細化的電子微產(chǎn)品上，節(jié)約產(chǎn)品空間而不失材料性能，尤其是在強調(diào)產(chǎn)品的厚度的問題上，性能更加優(yōu)異。由此可看出Bergquist貝格斯公司的獨到之處，讓人嘆為觀止！